Lenovo ThinkSystem SD650-N V3 para IA y HPC

Lenovo ThinkSystem SD650-N V3

Factor de forma: Bandeja 1U de ancho completo; 6 bandejas por carcasa
Procesador: 2 procesadores Intel® Xeon® Scalable de quinta generación
Compatibilidad con GPU: Cuatro GPU NVIDIA HGX™ H100 con NVLink para aceleración
Memoria: Hasta 16 módulos RDIMM TruDDR5
Bahías para unidades: Hasta 2 unidades SSD NVMe de 2,5" (altura 7 mm) o una unidad SSD NVMe de 2,5" (altura 15 mm) por nodo, sin posibilidad de elección unidad/backplane y una unidad SSD M.2 NVMe con función de unidad de arranque y almacenamiento
Ranuras de ampliación: Tarjeta NVIDIA Connect X-7 de 4 chips VPI PCIe Gen5 Mezz para E/S GPUDirect

Tecnología Lenovo Neptune™

El ThinkSystem SD650-N V3 con tecnología de refrigeración directa por agua (DWC) Lenovo Neptune™ utiliza refrigeración mediante agua templada para eliminar el calor de las CPU, memoria, E/S, almacenamiento local y reguladores de voltaje. Todos los componentes vitales funcionan a menor temperatura y ofrecen mayor rendimiento y densidad en un sistema silencioso y de bajo consumo.

Rendimiento con baja temperatura

Una década de experiencia en refrigeración directa por agua diferencia a Lenovo de sus competidores. El Lenovo ThinkSystem SD650-N V3 se basa en nuestra plataforma de refrigeración directa con agua Lenovo Neptune™ de quinta generación.

La combinación de la tecnología de aceleración líder del mercado de NVIDIA con nuestra solución de refrigeración por agua líder del mercado de Lenovo se traduce en un rendimiento y un factor de forma extremadamente elevados.

Eficiencia energética y muy bajo nivel de ruido

Gracias a su eficaz sistema de refrigeración por agua, el ThinkSystem SD650-N V3 carece de ventiladores internos. Mediante la optimización del hardware y el software, los clientes que han instalado sistemas DWC Neptune™ han logrado un ahorro de costes de energía de hasta el 40 %. El sistema funciona en silencio casi total al eliminar los ventiladores de la ecuación.

Especificaciones técnicas

Factor de forma	Bandeja 1U de ancho completo; 1 nodo+GPU por bandeja
Carcasa	Módulo DW612S (6U)
Procesadores	Dos procesadores Intel^® Xeon^® Scalable de quinta generación por bandeja o dos procesadores Intel^® Xeon^® CPU Max por bandeja
Memoria	Hasta 2 TB con 16 ranuras RDIMM TruDDR5 de 128 GB a 5600 MHz por bandeja
Ampliación de E/S	Tarjeta NVIDIA Connect X-7 de 4 chips VPI PCIe Gen5 Mezz para E/S GPUDirect
Aceleración	Cuatro GPU NVIDIA HGX™ H100 con 4 GPU SXM5 conectadas con NVLink
Almacenamiento	Hasta dos unidades SSD NVMe de 2,5" (altura 7 mm) o una unidad SSD NVMe de 2,5" (altura 15 mm) por nodo Hasta una unidad SSD NVMe M.2 con refrigeración líquida para funciones de arranque del sistema operativo y almacenamiento
Compatibilidad con RAID	RAID por software del SO
Interfaces de red	Dos interfaces Ethernet integradas: dos LOM SFP28 de 25 GbE (con capacidad de 1 Gb, 10 Gb o 25 Gb; admite NC-SI) y un RJ45 de 1 GbE (admite NC-SI)
Gestión del consumo eléctrico	Gestión y limitación de energía a nivel de rack mediante el software de gestión de código abierto Confluent y optimización de energía a nivel de aplicaciones mediante Energy Aware Runtime (EAR)
Gestión del sistema	Gestión de sistemas con Lenovo HPC y AI Software Stack con portal Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) y XClarity Controller (XCC). Admite TPM 2.0 para funcionalidad de cifrado avanzada. Módulo de gestión SMM en la unidad física; admite conexión en cadena daisy chain para reducir los requisitos de cableado.
Acceso frontal	Todos los adaptadores y unidades son accesibles desde el frontal del servidor. Los puertos frontales incluyen conector de breakout KVM y puerto para terminal de diagnóstico externo.
Acceso posterior	Dos RJ45 en el módulo de gestión SMM en la unidad física para XCC con soporte de conexión daisy chain; USB 2.0 para recopilación de registros SMM FFDC
Fuentes de alimentación	Hasta nueve fuentes de alimentación refrigeradas por aire con intercambio en caliente (2400 W Platinum, 2600 W Titanium), o Hasta tres fuentes de alimentación intercambiables en caliente y refrigeradas por agua (7200 W Titanium) Admite redundancia de hasta N+1
Diseño de la refrigeración	Refrigeración directa por agua en la fuente de calor con temperatura del agua de entrada de hasta 45 °C
Compatibilidad con sistemas operativos	Red Hat, SUSE, Rocky Linux (con soporte de LeSI); Visita: lenovopress.com/osig para obtener más información.
Garantía limitada	Tres años de garantía limitada para unidades sustituibles por el cliente y servicio in situ al siguiente día laborable 9x5, disponibles mejoras del servicio.

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