クラウド・サービス・プロバイダー
ODM+モデルによりレノボは、お客様のユニークなCSPソリューションを真のエンド・ツー・エンド能力でサポートします。設計、構築、そして世界中への展開を、すべてオールインハウスでお手伝いします。
レノボは、CSPユーザーと企業顧客の違いを理解し、お客様のCSPニーズに価値と信頼を提供します。戦略的パートナーとして、迅速な技術革新、高品質な製品、積極的な価格設定、迅速な納品、独自の入札サイクル、柔軟なサービスとサポートをご提供します。
AIとHPCは、多種多様な業界で画期的な成果をもたらしています。 しかし、技術が進化するにつれ、CPU、メモリ、アクセラレーター、ネットワーキングなど、サーバーのほぼすべてのコンポーネントが、10年前と同様のコンポーネントに比べて2~4倍の電力を消費するようになっています。
2030年までにデータセンターの電力と水の使用量は倍増すると予測されており、クラウド・サービス・プロバイダー(CSP)やコロケーション施設は、電力使用効率(PUE)を主要な指標として優先する必要があります。 液体冷却は、最高性能のAIおよびHPCワークロードを実現する重要な技術として注目されています。