ThinkSystem SD650 V3 High Density Server
Innovación en refrigeración por agua para aumentar la eficiencia del centro de datos
Hasta 2 procesadores Intelth Gen Intel® Xeon®Scalable de 4.ª generación, CPU de hasta 350 W, más CPU HBM
Hasta 16 módulos de memoria TruDDR5 de 128 GB
Hasta 5 SSD/NVMe U.2; 1 M.2 para almacenamiento local
Compatibilidad con InfiniBand
Con tecnología de refrigeración líquida Lenovo Neptune™
Características
Tecnología Lenovo Neptune™
El ThinkSystem SD650 V3 con tecnología de refrigeración directa por agua (DWC) Neptune™ de Lenovo utiliza refrigeración por agua caliente (hasta 50 ⁰C) para extraer el calor de procesadores, memoria, E/S y reguladores de tensión. El agua ofrece una mejor eliminación del calor que el aire, de modo que todos los componentes vitales funcionan a menor temperatura y ofrecen mayor rendimiento y densidad en un sistema silencioso y de bajo consumo.
Mayor rendimiento y densidad
El ThinkSystem SD650 V3 cuenta con procesadores Intel® Xeon® Platinum de 5.ª generación. Gracias a la tecnología de refrigeración líquida Neptune™, puede utilizar CPU de hasta 385W en un factor de forma compacto de 1/2U, a diferencia de las CPU de 165-205 W en sistemas de 1/2U con refrigeración por aire. Un solo rack de servidores ThinkSystem SD650 V3 puede entregar más de medio petaflop de potencia de computación HPC sin utilizar aceleradores.
Eficiencia silenciosa
La refrigeración por agua del ThinkSystem SD650 V3 permite mantener los componentes a menor temperatura sin necesidad de ventiladores, que consumen gran cantidad de energía. Los clientes que han implantado sistemas Neptune™ DWC han estimado hasta un 40 % de ahorro en los costes de energía gracias a la optimización del hardware y el software. Sin los ventiladores del sistema se elimina su ruido y funcionan de forma extremadamente silenciosa
Sistema de licencias de procesador Intel On Demand activado
Intel® On Demand (anteriormente SDSi) es un nuevo servicio introducido con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 4ª y 5ª generación. Permite ampliar o actualizar el acelerador y las funciones mejoradas de hardware en la mayoría de SKU de procesadores Xeon de 4ª generación. Funciones compatibles: Intel® Dynamic Load Balancer, Data Streaming Accelerator, In-Memory Analytics Accelerator, Quick Assist Technology y Software Guard Extensions.
Más información sobre las licencias y características de Intel On Demand
Presentación en 3D
Esp. Técnicas
Factor de forma | Bandeja de 1U de ancho completo (dos nodos SD650 V3 por bandeja, seis por cada unidad física DW612S) |
---|---|
Chasis | Módulo DW612S (6U) |
Procesadores | Dos procesadores Intel® Xeon® Scalable de 5.ª generación o 2 procesadores Intel® Xeon® de la Serie CPU Max con HBM por nodo; 2 nodos por bandeja de 1U |
Memoria | Hasta 2,0 TB con 16 módulos de 128 GB a 5600 MHz por nodo |
Ampliación de E/S | Hasta dos ranuras de adaptador de bajo perfil PCIe Gen5 x16 (dos admitidas sin almacenamiento interno) por nodo para NDR InfiniBand. Admite E/S compartida y SocketDirect |
Almacenamiento interno | Hasta 4 SSD SATA/NVMe de 2,5" (7 mm de altura) o 2 SSD NVMe de 2,5" (15 mm de altura) por nodo; hasta 1 SSD NVMe M.2 con refrigeración líquida para funciones de arranque del sistema operativo y almacenamiento |
Compatibilidad con RAID | Controladora SATA en placa con RAID por software o Intel VROC |
Interfaces de red | Dos interfaces Ethernet integradas: Dos LOM SFP28 de 25 GbE (con capacidad de 1 Gb, 10 Gb o 25 Gb; admite NC-SI) y un RJ45 de 1 GbE (admite NC-SI) |
Gestión del consumo eléctrico | Gestión y limitación de energía a nivel de rack mediante el software de gestión de código abierto Confluent y optimización de energía a nivel de aplicaciones mediante Energy Aware Runtime (EAR) |
Gestión del sistema | Gestión de sistemas con Lenovo HPC y AI Software Stack con portal Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) y XClarity Controller (XCC). Admite TPM 2.0 para funcionalidad de cifrado avanzada. Módulo de gestión SMM en la unidad física; admite conexión en cadena daisy chain para reducir los requisitos de cableado |
Acceso frontal | Todos los adaptadores y unidades son accesibles desde el frontal del servidor. Los puertos frontales incluyen conector de breakout KVM y puerto para terminal de diagnóstico externo. |
Acceso posterior | Dos RJ45 en el módulo de gestión SMM en la unidad física para XCC con soporte de conexión daisy chain; USB 2.0 para recopilación de registros SMM FFDC |
Fuente de alimentación | Hasta 9 air CFF v4 (2400 W PT, 2600 W TT / Hasta 3 fuentes de alimentación con refrigeración directa por agua (7200 W) 80+ Titanium Redundancia N+1 (solo refrigerado por aire/sin aceleración en DWC) |
Diseño de la refrigeración | Refrigeración directa por agua en la fuente de calor con temperatura del agua de entrada de hasta 50°C to 45°C |
Compatibilidad con sistemas operativos | Red Hat, SUSE, Rocky Linux (con soporte de LeSI); Visita lenovopress.com/osig para obtener más información. |
Garantía limitada | Tres años de garantía limitada para unidades sustituibles por el cliente y servicio in situ al siguiente día laborable 9x5, disponibles mejoras del servicio |
Servicios
Servicios de Soluciones
Servicios de Implementación
Servicios de Asistencia