ThinkSystem SD650 V3 Serveurs de superordinateur
Refroidissant liquide innovant pour un centre informatique très efficace
Jusqu'à deux processeurs Intelth Gen Intel® Xeon®Scalable de 4e génération, des unités centrales jusqu'à 350 W, plus des unités centrales HBM
Jusqu'à 16 mémoires TruDDR5 128 Go
Jusqu'à 5 disques SSD/NVMe U.2, 1 unité de stockage local M.2
Prise en charge d'InfiniBand
Intégration de la technologie de refroidissement liquide Lenovo Neptune™
Résumé

Technologie Lenovo Neptune™
Sur le SD650 V3, la technologie de refroidissement direct liquide (DWC) Neptune™ de Lenovo utilise l'eau chaude (jusqu'à 50 ⁰C) pour éliminer la chaleur des unités centrales, de la mémoire, des E/S, du stockage local et des régulateurs de tension. L'eau offrant une meilleure capacité de dissipation thermique que l'air, les composants essentiels fonctionnent tous à des températures plus basses, offrant ainsi des performances et une densité supérieures dans un système silencieux et consommant moins d'énergie

Performances et densité accrues
Le ThinkSystem SD650 V3 est équipé de deux processeurs Intel® Xeon®Platinum de 5e génération. Grâce à la technologie de refroidissement liquide Neptune™,il peut faire fonctionner des unités centrales jusqu'à 385 W dans un format 1/2U compact, contre 165 à 205 W pour les systèmes 1/2U refroidis par air. Un seul rack de serveurs ThinkSystem SD650 V3 peut fournir plus d'un demi pétaflop de puissance de calcul HPC sans utiliser d'accélérateurs.

Efficacité silencieuse
Comme le refroidissement par eau stabilise efficacement les composants à une température plus basse, le ThinkSystem SD650 V3 n'inclut aucun ventilateur, qui sont d'importants consommateurs d'énergie. Grâce à l'optimisation du matériel et des logiciels, les clients qui ont mis en œuvre des systèmes Neptune™ DWC ont bénéficié d'une réduction des coûts énergétiques estimée à 40 %. L'absence de ventilateurs élimine une source importante de bruit et assure un fonctionnement presque silencieux

Activation de la licence pour les processeurs Intel On Demand
Intel® On Demand (ancien SDSi) est un nouveau service introduit avec les processeurs Intel® Xeon® évolutif de 4ème et 5ème génération. Il permet d’étendre ou de mettre à niveau les fonctions d’accélération et d’amélioration matérielle de la plupart des processeurs Xeon de 4ème génération. Fonctionnalités prises en charge : Intel® Dynamic Load Balancer, Data Streaming Accelerator, In-Memory Analytics Accelerator, Quick Assist Technology et Software Guard Extensions.
En savoir plus sur les licences et les fonctionnalités d’Intel On Demand
Visite guidée en 3D
Spécifications techniques
Format | Une étagère 1U pleine largeur (deux nœuds SD650 V3 par rack, six par boîtier DW612S) |
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Châssis | Boitier DW612S (6U) |
Processeurs | Deux 5 processeurs Intel® Xeon® Scalable de quatrième génération par nœud, ou deux processeurs Intel® Xeon®CPU Max avec HBM par nœud ; 2 nœuds par étagère 1U. |
Mémoire | Jusqu'à 2 To avec 16 modules 128 Go, 5600 MHz par nœud |
Extension E/S | Jusqu'à 2 slots pour adaptateurs PCIe Gen5 x16 low-profile (2 pris en charge sans stockage interne) par nœud pour NDR InfiniBand. Prise en charge de Shared I/O et SocketDirect. |
Mémoire interne | Jusqu'à 4 unités de stockage SSD 2,5" SATA/NVMe (épaisseur 7 mm) ou 2 disques SSD 2,5" NVMe (épaisseur 15 mm) par nœud ; jusqu'à 1 unité SSD M.2 NVMe à refroidissement liquide, pour assurer les fonctions de démarrage et de stockage |
Support RAID | Contrôleur SATA intégré avec RAID logiciel ou Intel VROC |
Interface réseau | Deux interfaces Ethernet intégrées : Deux 25 GbE SFP28 LOM (capacité 1 Gb, 10 Gb ou 25 Gb ; compatible NC-SI) et un 1 GbE RJ45 (compatible NC-SI) |
Gestion de l'alimentation | Gestion et supervision de l'alimentation au niveau du rack, via le logiciel de gestion open-source Confluent, avec optimisation de l'énergie au niveau des applications via Energy Aware Runtime (EAR) |
Gestion de système | Gestion des systèmes à l'aide de la pile logicielle Lenovo HPC & IA, du portail Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) et du contrôleur XClarity (XCC). Support de TPM 2.0 pour une fonctionnalité cryptographique avancée. Le module de gestion SMM inclus dans le boîtier prend en charge la connexion en série et réduit les besoins en câblage |
Accès avant | Tous les adaptateurs et lecteurs sont accessibles par l'avant du serveur. Les ports avant incluent le connecteur de dérivation KVM et le port du combiné de diagnostic externe pour la gestion locale. |
Accès arrière | Deux connecteurs RJ45 sur le module de gestion SMM dans l'enceinte pour XCC, avec prise en charge de la connexion en série ; USB 2.0 pour la collecte des logs SMM FFDC |
Alimentation électrique | Jusqu'à 9 modules de refroidissement par air CFF v4 (2400W PT, 2600W TT)/ / Jusqu'à 3 unités d'alimentation 7200 W pour refroidissement direct par eau 80+ Titanium Redondance N+1 (uniquement refroidi par air / sans accélération sur DWC) |
Conception du refroidissement | Refroidissement direct par eau à la source de chaleur avec une température d'entrée d'eau pouvant atteindre 50°C to 45°C. |
Support des OS | Red Hat, SUSE, Rocky Linux (avec support LeSI). Pour en savoir plus, visitez : lenovopress.com/osig |
Garantie limitée | Garantie de trois ans par remplacement sur site par le client, intervention J+1 de 9 h à 17 h, extensions de service possibles |
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